废银通过再生技术可转化为纯银，常见制备方法包括从废定影液、银电镀废液及含银废乳剂中回收。再生银产业正经历从"粗放回收"到"精深加工"的转型，例如灵宝金源矿业通过建设金银贵金属精深加工产业园，将银回收率从85%提升至92%，年处理含银废料能力达2000吨。广东先导科技集团创新"电子废弃物-贵金属-半导体材料"闭环模式，从废旧电路板提取白银用于芯片制造

高压膜分离技术（如NF、RO膜）可用于从采矿废水等含银废水中回收银，并产生可回用水。采用RO膜时银回收率可达54–62%，在贵金属回收和生产高质量渗透液方面比NF膜更有效 。

从废银催化剂中回收银可采用银铈变价循环清洁提银技术，该技术以铈(IV)取代浓硝酸作为浸出剂，结合电解再生循环，可减少NOx排放与酸性废水产生。其“1200吨/年废银催化剂回收装置工艺包”于2024年11月通过评审

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导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.